到2024年，芯片行业将增加38个新的300mm晶圆厂

美国加州时间2020年11月3日，SEMI在其300mm Fab Outlook to 2024报告中指出，2020年300mm晶圆厂投资将同比增长13％，超越2018年创下的历史新高，并在2023年再创辉煌。新冠疫情大流行通过加速全球范围内的数字化转型，引发了2020年晶圆厂支出的激增，预计这一增长将持续到2021年。

推动云服务、服务器、笔记本电脑、游戏和医疗技术的需求不断长，5G，物联网（IoT），汽车，人工智能和机器学习等快速发展的技术继续推动对更强互联的需求，大型数据中心和大数据的需求也在增长。

SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示：“ 新冠疫情大流行正在加速数字化转型，席卷几乎可以想象到的每个行业，重塑我们的工作和生活方式。预计的创纪录支出和38个新晶圆厂将巩固半导体作为领先技术基石的作用，这些技术正在推动这种转型，并有望帮助解决世界上一些最大的挑战。”

半导体Fab厂投资的增长将在2021年继续，但增速将同比放缓4％。该报告还反映了之前的行业周期，并预测2022年将出现温和放缓，在2023年创下700亿美元的历史新高后， 2024年将再次出现轻微下滑。

加38个新的300mm Fab厂

SEMI 300mm Fab Outlook to 2024报告显示，芯片行业从2020年到2024年将至少增加38个新的300mm Fab厂，这是保守的预测，不考虑低概率或谣传的晶圆厂项目。到时Fab厂月产能将增长约180万片晶圆，达到700万片以上。

根据可能性高的项目预测，从2019年到2024年，行业将至少增加38个新的300mm Fab厂。中国台湾地区将增加11个，而中国大陆将增加8个，共占总新增数量的一半。到2024年，芯片行业将拥有161个300mm Fab厂。

各地区的产能和支出增长
​
中国将迅速增加其300mm产能的全球份额，从2015年的8％增长到2024年的20％，达到150万片/wpm。尽管非中国公司将在这一增长中占很大一部分，但中国正在加速其产能投资。到2020年，这些公司将占中国fab厂产能的43％左右，预计到2022年将达到50％，到2024年将达到60％。

日本在300mm产能中所占的份额继续下降，从2015年的19％下降到2024年的12％。美洲的份额也正在下降，从2015年的13％下降到2024年的预计10％。

区域支出最多的是韩国，投资额在150亿美元至190亿美元之间，其次是中国台湾，后者投资额在140亿美元至170亿美元之间，其次是中国大陆，投资额在110亿美元至130亿美元之间。

从2020年到2024年，支出减少的地区投资增长最快。欧洲/中东将以164％的惊人增幅位居首位，其次是东南亚的59％，美洲的35％和日本的20％。

产品细分领域支出增长

内存占300mm Fab厂支出增长的大部分。实际和预测的投资额显示，从2020年到2023年，每年将以高个位数将稳定增长，到2024年将增长10％。

从2020年到2024年，DRAM和3D NAND对300mm Fab厂支出的贡献将是不平衡的。但是，从2021年到2023年，逻辑/MPU的投资将稳步提高。与电源相关的设备将成为300mm Fab厂投资中的佼佼者，2021年增长200％以上，2022年和2023年实现两位数增长。