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SEMI:第1季度全球硅晶圆出货面积再创历史新高
发布时间:2021/05/08
来源:
SEMI中国
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美国加州时间
5月3日,SEMI(国际半导体产业协会)发布最新一季晶圆产业分析报告,报告指出,2021年第1季全球硅晶圆出货面积较2020年第4季增长4%,达到3,337百万平方英寸,超越2018年第3季的历史纪录。2021年首季硅晶圆出货量与比去年同期的2,920百万平方英寸相比,则是上升了14%。
SEMI SMG主席兼产品开发与应用工程副总裁Neil Weaver表示:“硅晶圆强劲需求持续由晶圆代工带动,Memory市场复苏更是进一步促进2021年第1季的出货量涨幅。”
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